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三磨所携重点产品参加SEMICON China 2020

时间:2020-06-28 文章来源:资讯
  6月27日,SEMICON China 2020在上海新国际博览中心(SNIEC)拉开帷幕,三磨所携半导体行业切割、磨削用系列重点产品参加展会。
  SEMI从1988年起开始在中国开展业务,致力于促进中国半导体、平板显示、太阳能光伏、LED、智能交通、智能制造等产业的发展,推动全球产业界与中国产业界的合作。SEMICON China是全球最大的半导体产业合作平台,旨在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展,近年来每年都有来自全球逾1000家展商和逾50000名专业观众参加。
  郑州磨料磨具磨削研究所有限企业(简称“三磨所”)成立于1958年,是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构,全国磨料磨具、超硬材料行业技术研究、开发、信息和咨询服务中心。1999年转制为科技型企业,隶属于世界五百强的“中国机械工业集团有限企业”。企业近年研制出一系列半导体行业用切割、磨削产品,具有精度高、加工效率高、加工工件表面质量好等优点,部分产品性能超越国外同类产品。
  三磨所此次参与展出的重点产品有晶圆减薄砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、陶瓷吸盘、UV膜等,用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。目前该系列产品已在国内外各知名半导体企业成熟应用,成为国内替代国外进口的主流产品,为解决半导体行业用切、磨、抛等关键辅材国产化贡献三磨力量。



 

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